惠新有色金属回收公司
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1 >、静态熔融焊料的氧化根据液态金属的氧化理论，氧在熔融状态下会强烈吸附在金属表面，吸附的氧分子在高温下会分解成氧原子，氧原子会得到电子并变成离子，然后与金属离子结合形成金属氧化物。通过将熔融金属表面暴露于空气中，整个氧化过程可以在瞬间完成。当形成单分子氧化膜时，需要通过电子运动或离子转移通过氧化膜进行进一步的氧化反应，静态熔融焊料的氧化速度逐渐增加。熔融的SnCu0.7比Snpb37合金氧化得更快。
Pilling Bedworth理论表明，抗氧化的关键是：金属的氧化膜是否致密完整，而氧化膜是否致密完整主要取决于金属氧化后的氧化物体积比金属氧化前大。熔融金属的表面被一层致密连续的氧化膜覆盖，防止氧原子向内扩散或金属离子向外扩散，并减缓氧化速率。氧化膜的组成和结构不同，生长速率和生长方式也不同。在相同的条件下，从260开始冷却和凝固熔融的SnCu0.7和SnB37合金，SnCu0.7的表面非常粗糙，而SnB37的表面很细。从这个角度来看，它反映了液态SnCu0.7合金的氧化膜的致密性和完整性比Snpb37差。
在他们的研究中，他们发现熔融锡溶液在达到氧化压力之前具有抗氧化性。镀锡铁针回收当压力达到410-4Pa至8.310-4Pa时，氧化开始发生。在此氧分压极限下，观察到熔融锡表面氧化物“岛”的生长。这些岛的表面非常粗糙，来自干净锡表面的x光反射镜反射信号均匀地减少。这种现象可以证明氧化物碎片的存在。表面氧化物的X射线衍射图与任何已知的氧化锡都不匹配，只出现两个布拉格峰，其散射相量为3/2，观察到一个面心立方结构，具有清晰的强度。通过切向入射扫描(GID)测量熔融液态锡的表面结构，并与已知的氧化锡进行比较。在这种温度和压力下，可以说熔融液态锡处于纯氧中。
此外，不同温度下二氧化锡和氧化铅的标准生成自由能不同，废锡渣回收前者生成自由能低，更容易生成，这也在一定程度上解释了为什么无铅化后氧化渣大量增加。表1列出了氧化物形成的吉布斯自由能。可以看出二氧化锡比其他氧化物更容易形成。通常，静态熔融焊料的氧化膜是二氧化锡和二氧化锡的混合物。根据分布规律，氧化物可以部分溶解在熔融的液态焊料中。同时，由于溶解度差异，金属氧化物扩散到内部，内部金属中的氧含量逐渐增加，这使得焊料质量变差。这可以在一定程度上解释为什么高温精炼(或还原)的合金金属更容易氧化，并且有更多的氧化渣。氧化膜的成分和结构不同，所以熔融焊料中氧化物的生长速度、生长方式和分布系数也会有很大的不同，这与焊料的成分密切相关。此外，氧化还与温度、气相中氧的分压、氧在熔融焊料表面的吸收和分解速度、表面原子和氧原子的结合能力、表面氧化膜的密度、产品的溶解和扩散能力等有关。
2 >、双峰广泛应用于动态熔融焊料的氧化波峰焊接过程中，第一个峰是流的峰，其波宽相对较窄，熔融焊料的流速相对较快；第二个波峰是层流波，波面平滑稳定，像一面镜子，流速缓慢。新的熔融焊料不断与波表面的氧气接触。熔融焊料快速流动时会形成氧化渣，这与静态氧化截然不同。在动态状态下，有三种形式的焊渣形成。
表面氧化膜锡炉中的熔融焊料通过其暴露在空气中的表面与氧气的接触在高温下被氧化。这种氧化膜主要形成在锡炉中熔融焊料相对静止的表面上，其主要成分是氧化锡。只要熔融焊料的表面没有被损坏，它就能隔离空气并保护熔融焊料的内层免受连续氧化。这种表面氧化膜通常约占氧化渣量的10%。
黑色粉末，其具有非常大的颗粒，在熔融焊料的液体表面和机械泵轴之间的结合处产生，并且围绕轴循环分布和积聚。轴的高速旋转将导致与熔融焊料的摩擦，但是由于熔融焊料的良好导热性，轴周围的熔融焊料的温度不会高于其他区域。黑色粉末的形成不应由摩擦温度的增加引起，而是由轴的旋转引起的周围熔融焊料表面的涡流引起，并且氧化物由于摩擦随着轴的移动而球化。它约占氧化渣量的20%。
c、在氧化渣机械泵的波峰发生器中，镀锡铜针回收存在剧烈的机械搅拌作用，在熔融焊料池中形成剧烈的涡流运动，再加上不合理的设计造成熔融焊料表面的剧烈滚动。由这些涡流和滚动运动引起的氧气吸收现象导致空气中的氧气被连续吸入熔融焊料中。由于吸入的氧气有限，熔融焊料内部的氧化过程不能像液面那样完全进行。因此，在熔融焊料中产生大量银白色砂状(或豆腐状)氧化渣，形成大量，然后漂浮到液面上并大量积累，甚至占据焊料槽的大部分空间，堵塞泵腔和流道，最终导致峰高不断下降，甚至损坏泵叶片和泵轴；二是在回流到焊料池的过程中，熔融焊料与空气中氧气的接触面增大，同时在熔融焊料池中形成剧烈的涡流运动，形成吸氧现象，从而形成大量氧化渣。这两种炉渣通常占氧化炉渣总量的70%，这是最大的浪费。使用无铅焊料后，会产生更多的氧化渣，锡铜比锡铜多。典型的结构是90%金属加10%氧化物。
日本学者Tadashi Takemoto测试了SnAg3.5、SnAg3.0Cu0.5、Sn63Pb37和SN63Pb37焊料，发现所有焊料的氧化渣重量线性增加，三种焊料的氧化渣生长速率几乎相同，即生长速率与焊料成分几乎没有关系。氧化渣的形成与熔融焊料的流体流动、流体不稳定性和瀑布效应有关。它可能导致氧的吸收和熔融焊料的滚动，这使得氧化渣的形成过程更加复杂。此外，从工艺角度来看，影响氧化渣形成的因素包括峰高、焊接温度、焊接气氛、峰扰动、合金的类型或纯度、所用焊剂的类型、通过峰的PCBA量和原始焊料的质量等。