惠新有色金属回收公司
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镀锡铜粉的制备
关于镀锡铜粉的报道很少，其制备方法主要是化学置换法。由于置换反应产生的铜离子会从铜粉表面扩散到溶液中，并且扩散需要有孔道，所以制备的镀锡铜粉中的镀锡层比较疏松，必然存在孔洞，导致致密性差。镀锡铜针回收为了提高镀层的致密性，有必要探索一种新的镀锡方法。一般认为还原法可以克服上述置换法制备镀锡铜粉的缺点，但由于锡的析氢过电位高、自催化活性低，用普通还原剂还原困难。
一些学者用硼氢化钠还原氢氧化锡，废锡渣回收在铜粉表面化学镀锡，得到镀锡铜粉。用两面不同粗糙度的铜箔代替铜粉，研究铜粉表面镀锡层的镀层和微观结构，以及高温处理和制备方法对镀锡层微观结构的影响。结果表明，铜粉表面完全被均匀致密的锡镀层覆盖；还原法制备的锡镀层比置换法制备的锡镀层更均匀、致密，高温处理可以进一步提高锡镀层的均匀性和致密性。
镀锡铜箔表面小丘和晶须的生长行为
在电子产品的封装互连中，随着时间的推移，镀锡铜元件的引脚上会形成锡须，导致电子器件短路甚至电子系统失效。
一些学者研究了镀锡铜箔表面小丘和晶须的生长行为。首先，采用化学镀方法对铜箔表面进行镀锡。镀锡铜箔样品在100和200的空气中老化8天，另一组镀锡铜箔样品在室温下老化30天，以便于分析实验结果。用扫描电镜观察样品的表面形貌，用x光衍射仪分析样品的晶体结构。
结果表明，100时效后形成小丘和晶须，镀锡铁针回收而200时效8天和室温时效30天没有晶须形成。晶须生长是由涂层中存在的压应力梯度引起的，并且有一个潜伏期。小丘和晶须的形成受原子扩散速率和涂层应力松弛随老化温度变化的差异控制。